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随着人工智能(AI)技术的飞速发展,AI芯片所处理的数据量和运算速度要求不断提升,导致芯片能耗急剧增加。芯片温度每升高10摄氏度,其可靠性可能降低一半。如何有效为日益“发热”的AI芯片散热,并确保其性能和使用寿命,已成为算力行业面临的严峻挑战。
在湖北江城实验室的研发区域,2024年度中国青年五四奖章获得者、湖北大学集成电路学院教授吴小虎正带领其团队,为AI芯片开发一种集成式微流道结构。该结构允许冷却液直接流经AI芯片内部,实现近距离的散热效果。
现年34岁的吴小虎,自攻读博士学位起便专注于热辐射研究,与“热”的问题结下不解之缘。
在深入了解不同材料的热辐射特性之前,必须先掌握其基本原理。吴小虎在读博期间所在的实验室,仅拥有各向同性材料的算法,而缺乏针对各向异性材料的计算方法。他提到,当时若要进行相关计算,只能依赖价格昂贵且运算效率低下的国外软件。
与部分人选择“捷径”不同,吴小虎倾向于深入探究。他认为,直接使用软件获取结果,而不理解其计算过程,就无法真正掌握材料的根本属性。为此,他花费一年半时间,逐步推导出相关公式,并自行编写代码,最终构建了一套电磁仿真算法。
吴小虎表示,过去计算各向异性材料的物理机理可能需要数小时,而现在只需一秒即可得出结果。为了打破国外软件的垄断,他还进一步优化了该算法,并将其开发成软件,供科研人员使用。
博士毕业后,吴小虎放弃了国外优厚的待遇,选择回国工作。他表示,出国学习先进技术是为了更好地报效国家。
在研究不断深入之际,一次培训改变了吴小虎的研究方向。2025年7月,他遇到了湖北江城实验室主任杨道虹。杨道虹邀请吴小虎加入实验室,指出目前各类芯片都需要解决散热问题,而吴小虎深耕的热辐射研究正是国家和社会急需的方向。
面对自身长期投入并已取得显著成果的基础研究领域,以及国家急需但需要从零开始的应用研究领域,吴小虎在跨界问题上有所顾虑。但他最终还是接受了邀请,认为“国家缺什么,我们科研人员就应该补什么。既然这个方向卡了行业的脖子,那我就来试试。”
怀揣着科研报国的理想,吴小虎将实验室迁至产业需求最前沿,投身于芯片这一全新领域。在此过程中,他需要从头学习设计、加工、封装等各个环节的相关工艺知识。
在吴小虎的办公桌上,堆满了材料、物理、数学、工程等各类书籍和文献。他几乎将所有时间都投入到实验室工作中,仅留少量时间休息。他一边从中发掘问题和研究方向,一边积极走访世界各地的大学、研究院及科技企业,与专家交流并寻求答案。吴小虎认为,这种潜心研究并非“熬日子”,而是为了积累攻克技术难题的实力。
经过反复推导和深入钻研,吴小虎在逐步掌握芯片散热的关键问题后,计算出了多种芯片材料的热辐射参数,为后续芯片工艺的改进提供了大量可靠依据。
目前,吴小虎的研究团队共有6名正式成员,均为90后和00后。此外,还有不少硕士毕业生和博士研究生陆续加入团队。
在人才培养方面,吴小虎并不特别看重学历和个人背景。他分享说,自己从小在农村长大,接触事物有限,心中只有科研。他表示,只要愿意沉下心来钻研,并致力于为国家需求贡献力量,他都乐意提供平台。
在指导学生进行研究时,吴小虎始终要求学生将个人理想与国家发展大局相结合。他强调,科研工作者不应仅仅关注论文发表的影响因子,而应多关注产业一线亟待解决的实际问题,让研究成果得以落地。他认为,“不怕坐‘冷板凳’,才能结出能解决实际问题的‘热’成果。”
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